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关键字：“晶圆”

半导体设备加速国产化，2021-2022年预计建8座高产能晶圆厂 9月24日，中信建投发布研报指出，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大，下游需求强劲，5G、汽车、PC等多行业需求共振，驱动长期成长。 2021/09/30 16:09
“意法半导体中国”官方微信宣布成功制造出200mm碳化硅晶圆 “意法半导体中国”官方微信宣布，瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。200mm的碳化硅晶圆相比与150mm的碳化硅晶圆相比，可用于制造集成电路的可用面积几乎扩大1 倍，使得产量和生产效率可以得到极大的提升。 2021/07/28 17:07
鸿海青岛高阶封测厂，采用首台纯国产光刻机，预计年产能将达36万片晶圆 7月27日消息，近期，鸿海集团转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司，首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产，12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标，预计年产能将达36万片晶圆。 2021/07/28 16:07
风华高科高端电容基地项目正式投产，日企富士电机宣布：新建8寸晶圆生产线 7月15日，风华高科高端电容基地一期项目投产仪式在肇庆端州祥和工业园举行。据媒体报道，日本知名半导体制造企业富士电机宣布，在2021会计年度下半年（即2021年10月份至2022年3月份）期间，该公司原有的半导体生产工厂——日本青森县工厂将设立一条新的8寸晶圆生产线，着力生产车用功率半导体。 2021/07/17 11:07
英特尔晶圆代工战略再发力，拟300亿美元收购全球第四大晶圆厂格芯英特尔公司正在研究收购格芯（GlobalFoundries）的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并被视为该公司有史以来最大的一笔收购。知情人士说，这笔交易对GlobalFoundries的估值可能在300亿美元左右（约合1900亿人民币）。 2021/07/17 10:07
总结：未来几年晶圆制造扩产计划本文有关台积电、三星、德州仪器、中芯国际、华虹、士兰微、华润微等晶圆厂扩产计划。 2021/06/23 16:06
芯片荒导致智能手机生产受到如此影响！在过去数月当中，车载芯片严重缺货导致全球主要的汽车制造商均由于无法获得足够的芯片零组件，出现了大规模停产减产的现象。 2021/03/11 15:03

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