9月24日，中信建投发布研报指出，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。

研报主要内容如下：

　　各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大，下游需求强劲，5G、汽车、PC等多行业需求共振，驱动长期成长。成熟制程芯片市场仍然巨大并将成为主要的市场增长点，28nm以上成熟节点占整体产能的比例为60%，2021年成熟节点产能短缺将延续，更多晶圆厂加速聚焦特色工艺。

　　我们认为本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期，预计延续至2022年。全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%)，未来国产设备发展空间广阔。根据2020年中国晶圆厂设备采购占比来看，来自美国采购的设备占比超过50%，日本17%，荷兰16%，中国7%，其他7%。中国本土的半导体设备仍然占比较小的比例，未来国产设备发展空间广阔。