7月27日消息，近期，鸿海集团转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司，首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产，12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标，预计年产能将达36万片晶圆。

      首台进厂的封装用光阻微影制程设备是采用上海微电子（SMEE）产品，该设备可应用于 Flip Chip（倒装芯片）、Fan-In WLP（扇入型WLP）、Fan-Out WLP（扇出型WLP） 和 2.5D/3D 等先进封装项目。同时，该封测厂还将导入全自动化搬运系统，要打造工业 4.0 智慧工厂。随着项目投产，有望带动青岛市半导体产业转型升级。

       青岛新核芯科技公司由鸿海集团与大陆青岛国营企业融合控股集团共同投资成立，融控持股约达 46.85%，鸿海则由相关企业虹晶科技持股约 15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约 11.81%。鸿海去年 4 月中旬与青岛西海岸新区签订「云签约」，共同投资青岛西海岸新区，项目总投资额达人民币 10 亿元，锁定高阶封测市场，目标目前需求量快速增长的 5G 通信、人工智能（AI）等应用。

       成立于2002年的上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于光刻机等半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。