SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S 32.768KHZ晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

精工此款2012晶振频率: 32.768KHZ, 尺寸: 2.0 × 1.2 × 0.6 mm，可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小，厚度薄，重量轻等特点。

精工晶振集团用精密加工技术支持社会发展：精工运用源自腕表制造的精密加工技术，制造发展从医疗仪器到汽车、手机的广泛领域的精密元器件；石英晶振被广泛的应用于硬盘驱动器零件，医疗器械，照相机，电机和手机等各种领域。

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S 32.768KHZ晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振,此音叉型石英晶体谐振器，晶振产品本身具备优良的耐热性，耐环境特性，在办公自动化，家电领域，移动通信领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求，金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在+0.002 mm内，由于贴片振晶片很小导致晶体的各类寄生波（如长度伸缩振动，面切变振动）与主振动（厚度切变振动）的耦合加强，从而造成如果石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确，使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计，特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题。

精工石英晶振注意事项：

1:机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响，这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照安装指南进行操作。

2:PCB设计指导

(1) 理想情况下机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶振器件的PCB板上，如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB，当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同，建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用

(4) 请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。

存储事项：

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存有源晶振时，会影响频率稳定性或焊接性，请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度:

温度:+15°C至+35°C，湿度25%RH至85%RH.

(2)请仔细处理内外盒与卷带，外部压力会导致卷带受到损坏。