日本精工晶振,SC-32S系列晶振,Q-SC32S0322070AAAF晶体谐振器，贴片表晶32.768K系列是具有超小型，薄型，质地轻的表面贴片石英晶体谐振器，晶振产品本身具备优良的耐热性，耐环境特性，在办公自动化，家电领域，移动通信领域可发挥优良的电气特性，环保性能符合ROHS/无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。

晶振参数：

晶振尺寸：

无源32.768KHZ贴片3215晶振特点：

01、封装尺寸：3.2*1.5*0.75mm
02、高精度、高频率稳定性
03、2 pads贴片金属封装
04、卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊
05、产品绿色环保，通过RoHS和Pb Free认证
06、3215晶振主要应用于手机、电波钟、PDA、通信、无线通信等

注意事项：

日本精工晶振,SC-32S系列晶振,Q-SC32S0322070AAAF晶体谐振器

1.抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的，高空跌落摔打都会给晶振造成不良影响。

2.fu射

将贴片晶振暴露于fu射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免阳光长时间的照射。

3.化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解无源晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4.粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量，降低性能。）

5.卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6.静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。