精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,32.768KKZ贴片石英晶振,"Q-SPT7P0327620C5GF",此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

精工晶振集团量产的这颗SSP-T7-F晶振这款料号长期以来，一直是比较热销的，被大量的用在智能手机，智能手环，汽车音响，血糖仪，微型计算机时钟源，PDA， DSC，支付终端，

GPS导航系统，FM调谐器模块，蜂窝电话等常用的产品身上。SSP-T7-F晶振成为半智能机和智能手机专用的手机晶振，它的尺寸是7.0*1.5*7.4mm，相比现在那些超级小型的SMD，体积稍稍偏大但仍然没有撼动Q-SPT7P0327620C5GF的地位。

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精工晶振系列：2*6精工VT-200-F  SC-16S  SC-20S  SC-32P  SC-32S  SP-T2A-F1