晶振，是如今科技中必不可缺的一种频率控制元件。随着电子产品逐渐向小型化方向发展，如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。晶振，广泛应用于无线领域、智能家居领域、医疗机器人领域、安防设备领域、高端智能化设备领域、数码领域等方面。

晶振的外观可分为贴片晶振和插件晶振。插件晶振从材质上分为陶瓷晶振和石英晶振两种；贴片晶振又分为有源晶振和无源晶振。因此，晶振封装尺寸，无疑是我们识别晶振系列型号的最佳有利条件。

那么，晶振封装尺寸又该如何才能进行区分呢？对于封装的命名，例如2520封装，由一款晶振的长2.5*宽2.0mm组合而成，简称2520贴片晶振。

晶振系列封装从小到大依次排列为：1610；1612；2012；2016；2060；2520；3080；3215；3225；5032；6035；7050；8045；49S；49SMD等，以下对常见热销的封装尺寸简单概括说明：

1、SMD晶振

01、1610贴片晶振

1610贴片晶振是行业中很大的一个进步，长度是3215贴片晶振的一半，能拥有更高的环境耐热性，很适合智能穿戴的一款贴片晶振。目前能做到1610贴片晶振的厂家有TXC/台湾晶技（9H-物料编码:9H03200083）、日本大真空KDS晶振（DST1610A系列）

02、1612贴片晶振

小型化片式晶体，EPSON/爱普生（FA-118T系列），频率范围24MHz~54MHz，负载电容可选6pF to ∞；YXC 晶体 （YSX1612SL系列），频率范围24MHz~60MHz；

03、2012贴片晶振

2012贴片晶振当下市场一款非常流行的时钟晶体，不同于1610昂贵的成本，也比3215贴片晶振更省主板空间，优良的环境耐热性。TXC/台湾晶技（物料编码:9H03200028、9H03200012）；日本NDK( NX2012SA系列)

04、2016贴片晶振

2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振轻薄的体积，但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振。YXC 晶体 （YSX211SL系列、YXC Q MEMS振荡器 YSO690PR 2016）、EPSON/爱普生（无源晶振 FA-128系列）、日本NDK（ NX2016SA系列 ）等；

05、2520贴片晶振

2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸，小型化的体积，低成本的消费。EPSON/爱普生 无源晶振（ FA-20H系列），频率范围12MHz~54MHz，负载电容可选6pF to ∞；YXC 晶体（ YSX221SL系列）频率范围12MHz~54MHz，负载电容有8pF，10pF，20pF or specify；

06、3225贴片晶振

主流晶振的封装, 3225贴片晶振的身影随处可见，从谐振器到温补晶振都有3225贴片封装。

多款特种晶振可供选择：低频khz，差分输出，低抖动，可编程晶振，超高频晶振等等。例如：YXC 晶体（ YSX321SL系列、YSX321SC 车规级等）、EPSON/爱普生 TSX-3225 系列、TXC 晶体 4P 3225 等；

07、5032贴片晶振

虽然尺寸相对来说较大，5032是主流晶振封装尺寸之一。YXC 晶体 YSX531SL系列、YXC Q MEMS振荡器 YSO210PR 5032等；

08、7050贴片晶振

7050晶振是应用比较广泛的尺寸，有多种特性晶振可供选择，在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸。例如：EPSON/爱普生 有源晶振SG7050CAN系列、YXC 晶体 7050、SiTime MEMS可编程  7050等；

2、DIP晶振

01、HC-49晶振

HC-49SMD晶振封装尺寸11.4 x 4.8 x 3.8 mm，又叫做假贴晶振，是49S直插改型而来的；

HC-49US晶振封装尺寸：11.5 x 4.5 x 3.68 mm，频率范围3.2768MHz~64MHz。

02、圆柱晶振

2060、3080有KHz和MHz。

封装规格：2P 2060 圆柱晶振32.768KHZ，2脚直插晶振；YXC 晶体 YT-26M 系列；

封装规格：2P 3080 圆柱晶振 32.768KHZ 日本大真空KDS；YXC 晶体 YT-38M系列。