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  • 晶振封装尺寸大全,常用的晶振封装尺寸都有哪些?
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晶振,是如今科技中必不可缺的一种频率控制元件。随着电子产品逐渐向小型化方向发展,如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。晶振,广泛应用于无线领域、智能家居领域、医疗机器人领域、安防设备领域、高端智能化设备领域、数码领域等方面。

晶振的外观可分为贴片晶振插件晶振。插件晶振从材质上分为陶瓷晶振和石英晶振两种;贴片晶振又分为有源晶振和无源晶振。因此,晶振封装尺寸,无疑是我们识别晶振系列型号的最佳有利条件。

那么,晶振封装尺寸又该如何才能进行区分呢?对于封装的命名,例如2520封装,由一款晶振的长2.5*宽2.0mm组合而成,简称2520贴片晶振。

晶振系列封装从小到大依次排列为:1610;1612;2012;2016;2060;2520;3080;3215;3225;5032;6035;7050;8045;49S;49SMD等,以下对常见热销的封装尺寸简单概括说明:

1、SMD晶振

01、1610贴片晶振

1610贴片晶振是行业中很大的一个进步,长度是3215贴片晶振的一半,能拥有更高的环境耐热性,很适合智能穿戴的一款贴片晶振。目前能做到1610贴片晶振的厂家有TXC/台湾晶技(9H-物料编码:9H03200083)、日本大真空KDS晶振(DST1610A系列)

02、1612贴片晶振

小型化片式晶体,EPSON/爱普生(FA-118T系列),频率范围24MHz~54MHz,负载电容可选6pF to ∞;YXC 晶体 (YSX1612SL系列),频率范围24MHz~60MHz;

03、2012贴片晶振

2012贴片晶振当下市场一款非常流行的时钟晶体,不同于1610昂贵的成本,也比3215贴片晶振更省主板空间,优良的环境耐热性。TXC/台湾晶技(物料编码:9H03200028、9H03200012);日本NDK( NX2012SA系列)

04、2016贴片晶振

2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振轻薄的体积,但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振。YXC 晶体 (YSX211SL系列、YXC Q MEMS振荡器 YSO690PR 2016)、EPSON/爱普生(无源晶振 FA-128系列)、日本NDK( NX2016SA系列 )等;

05、2520贴片晶振

2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸,小型化的体积,低成本的消费。EPSON/爱普生 无源晶振( FA-20H系列),频率范围12MHz~54MHz,负载电容可选6pF to ∞;YXC 晶体( YSX221SL系列)频率范围12MHz~54MHz,负载电容有8pF,10pF,20pF or specify;

06、3225贴片晶振

主流晶振的封装, 3225贴片晶振的身影随处可见,从谐振器到温补晶振都有3225贴片封装。

多款特种晶振可供选择:低频khz,差分输出,低抖动,可编程晶振,超高频晶振等等。例如:YXC 晶体( YSX321SL系列、YSX321SC 车规级等)、EPSON/爱普生 TSX-3225 系列TXC 晶体 4P 3225 等;

07、5032贴片晶振

虽然尺寸相对来说较大,5032是主流晶振封装尺寸之一。YXC 晶体 YSX531SL系列、YXC Q MEMS振荡器 YSO210PR 5032等;

08、7050贴片晶振

7050晶振是应用比较广泛的尺寸,有多种特性晶振可供选择,在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸。例如:EPSON/爱普生 有源晶振SG7050CAN系列YXC 晶体 7050SiTime MEMS可编程  7050等;

2、DIP晶振

01、HC-49晶振

HC-49SMD晶振封装尺寸11.4 x 4.8 x 3.8 mm,又叫做假贴晶振,是49S直插改型而来的;

HC-49US晶振封装尺寸:11.5 x 4.5 x 3.68 mm,频率范围3.2768MHz~64MHz

02、圆柱晶振

2060、3080KHz和MHz

封装规格:2P 2060 圆柱晶振32.768KHZ,2脚直插晶振;YXC 晶体 YT-26M 系列;

封装规格:2P 3080 圆柱晶振 32.768KHZ 日本大真空KDS;YXC 晶体 YT-38M系列。