DSX211SH贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用。以下我们来了解这款DSX211SH的特点和参数。

（DSX211SH产品图片）

1、DSX211SH优势特点

　　(1) 优异的耐热性、高精度、高可靠性。

　　(2) 支持广泛的频率。

　　(3) AEC-Q200标准。

　　面向工业设备（频率温度特性:±50×10－6也可支持/-40℃～+105℃）

2、DSX211SH应用领域

　　使用于通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC、小型设备、多媒体设备、车载用途、产业机器等（以AEC-Q200为准）。

3、DSX211SH参数规格

•频率范围:16MHZ~60MHZ

•负载电容：8PF、10PF、12PF

•工作频差：±20PPM

•温度频差：±30PPM

•谐振电阻：50Ω、100Ω

•工作温度范围：−40℃～+85℃

•储存温度范围：−40℃～+85℃

•外形尺寸：2.0×1.6mm，脚位：4P,印字说明

•原厂标签说明

　　以上是KDS的DSX211SH参数介绍，具体料号及参数请上元器猫商城搜索查看。