一、日本芯片企业住友电木欲斥1.4亿，将在华半导体封装产能扩增50%

       据媒体周二（7月27日）最新报道，日本芯片企业住友电木宣布，计划斥资25亿日元（折合人民币约1.47亿元）将中国苏州子公司的半导体封装产能在原有基础上提高50%。该增能生产线已经进入建设，预计会在今年一年内完成，并且有望能在明年投入生产。该生产线把半导体封装产能从1200吨/月增至1800吨/月。新生产线建成后主要面向中国芯片市场。住友电木负责人朝隈纯俊表示，他看好中国半导体封装市场，认为该市场在未来一段时间内对封装材料的需求会持续保持热度，在观察市场的反应同时，做好增能的准备。

二、可穿戴设备相关企业今年融资金额近30亿，广东省相关企业最多

       广东获悉，天眼查数据显示，我国有超1.5万余家状态为在业、存续、迁入、迁出的可穿戴设备相关企业。从地域分布来看，广东的可穿戴设备相关企业数量最多，超过1.2万家；其次为内蒙古、安徽、陕西、湖北。 据天眼查数据的不完全统计，在2005年-2021年间，共发生919起融资事件，相关金额接近1200亿元。截止目前，2021年已有20余起融资事件，涉及金额接近30亿。（36氪）