7月27日英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线图，并称到2024或2025年，将用新的20A制程工艺为高通代工。未来的英特尔产品将不再使用基于纳米的节点命名体系，而是为其制程节点引入了新的命名体系。例如，该公司新的10纳米芯片将被命名为“Intel 7”，而不会像Intel 10nm SuperFin芯片那样，再以10纳米为基础而命名。

       北京时间7月27日早间消息，据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。

       高通在手机芯片市场占据主导，该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺，并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。亚马逊近年来正在为其AWS云计算服务加大力度生产自有数据中心芯片，该公司尚未使用英特尔的芯片制造技术，但却会使用英特尔的封装技术，也就是组装芯片的过程，通常会将它们以所谓的3D模式堆叠起来。分析师表示，英特尔在封装技术上表现出色。

      “我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）称。