7月13日晚，三环集团(300408.SZ)发布业绩预告称，公司预计今年上半年归属于上市公司股东的净利润为9.73亿元-11.40亿元，同比增长75%-105%。三环集团表示，受益于5G技术广泛普及应用与国产替代进程不断加速，被动元器件市场需求旺盛，行业景气度持续上升，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加。三环集团主要产品包括光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC(多层陶瓷电容器)、陶瓷基片和手机外观件等。其中公司的光通信用陶瓷插芯、电阻器用陶瓷基体、氧化铝陶瓷基板产销量分别占全球 70%、55%、50%以上，产品市场占有率均居全球首位。

　　三环集团7月9日公告显示，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过75.00亿元一事已获深交所受理。具体来看，三环集团拟将37.50亿元用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、28.00亿元用于智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、8.00亿元用于电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目、1.50亿元用于深圳三环研发基地建设项目。

图：三环集团募资用途

　　其中，三环集团拟将过半募资投降MLCC生产项目。该项目规划实现年产MLCC 3000.00亿只，投资总额为41.02亿元。公司预计项目实施完成后，全部达产年预计可实现销售收入22.50亿元，项目投资财务内部收益率为21.04%，静态投资回收期为6.36年。

　　针对此次募资，三环集团表示，在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下，公司MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷基片等产品需求旺盛，现有产能已无法满足当前以及未来的市场需求。