北京时间7月12日早间消息，据报道，芯片制造商英特尔宣布，该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国，希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。　为了实现在欧盟多个成员国的投资目标，英特尔全球监管事务副总裁格雷格·斯雷特（Greg Slater）表示将采用在一个地方生产，在另一个地方封装的形式；同时研发工作也可以在欧盟成员国之间共享，而对欧盟供应商的支出也将“大幅”增加。

　　同时英特尔还希望在欧盟为一座工厂申请1000英亩（约合405公顷）的土地，而且要配有成熟的基础设施，该公司目前考虑的国家包括德国、荷兰、法国、比利时，具体选址今年底完成。最初将投资200亿美元建设两座芯片工厂，而整个欧盟的总投资可能超过1000亿美元。

　　英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最近会见了法国总统埃马纽埃尔·马克龙（Emmanuel Macron）和意大利总理马里奥·德拉吉（Mario Draghi），探讨了对欧洲和世界其他地方的相关行业造成冲击的全球芯片短缺。

　　此前，欧盟刚刚宣布将投入巨资帮助成员国到2030年将半导体产量增加一倍，占据20%的市场份额，并将生产全球最先进的芯片。负责工业战略的欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）表示，欧洲的最终目标是生产最先进的2纳米芯片。

　　帕特·基辛格于2021年2月15日正式上任英特尔CEO，为了追赶台积电和三星等亚洲半导体巨头，在3月24日全球演讲中宣布了多项重大战略决策：

1．现有IDM模式升级为"IDM 2.0"，组建代工服务事业部（IFS）。

2．斥资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂。

3．投资70亿美元将爱尔兰工厂的产能扩大一倍

4．7纳米客户端CPU将在今年二季度tape in。

5．计划成为全球主要代工供应商，初期主要面向美国和欧洲客户。

6．将与IBM合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

7．2021年10月将在旧金山举行新一届英特尔IDF峰会（英特尔信息技术峰会（IDF）是由英特尔公司主办的全球最负盛名的技术论坛活动之一，是集发布、交流、展示计算机软硬件和网络、无线、通讯等领域最新技术及产品的盛会）。