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您当前所在位置:元器猫> 晶振专栏> 英特尔计划在欧盟多国中建设芯片工厂,总投资高达1000亿美元
  • 英特尔计划在欧盟多国中建设芯片工厂,总投资高达1000亿美元
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  北京时间7月12日早间消息,据报道,芯片制造商英特尔宣布,该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国,希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。 为了实现在欧盟多个成员国的投资目标,英特尔全球监管事务副总裁格雷格·斯雷特(Greg Slater)表示将采用在一个地方生产,在另一个地方封装的形式;同时研发工作也可以在欧盟成员国之间共享,而对欧盟供应商的支出也将“大幅”增加。

 

  同时英特尔还希望在欧盟为一座工厂申请1000英亩(约合405公顷)的土地,而且要配有成熟的基础设施,该公司目前考虑的国家包括德国、荷兰、法国、比利时,具体选址今年底完成。最初将投资200亿美元建设两座芯片工厂,而整个欧盟的总投资可能超过1000亿美元。

  英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)最近会见了法国总统埃马纽埃尔·马克龙(Emmanuel Macron)和意大利总理马里奥·德拉吉(Mario Draghi),探讨了对欧洲和世界其他地方的相关行业造成冲击的全球芯片短缺。

  此前,欧盟刚刚宣布将投入巨资帮助成员国到2030年将半导体产量增加一倍,占据20%的市场份额,并将生产全球最先进的芯片。负责工业战略的欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)表示,欧洲的最终目标是生产最先进的2纳米芯片。

 

  帕特·基辛格于2021年2月15日正式上任英特尔CEO,为了追赶台积电和三星等亚洲半导体巨头,在3月24日全球演讲中宣布了多项重大战略决策:

1.现有IDM模式升级为"IDM 2.0",组建代工服务事业部(IFS)。

2.斥资200亿美元,在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂。

3.投资70亿美元将爱尔兰工厂的产能扩大一倍

4.7纳米客户端CPU将在今年二季度tape in。

5.计划成为全球主要代工供应商,初期主要面向美国和欧洲客户。

6.将与IBM合作,专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

7.2021年10月将在旧金山举行新一届英特尔IDF峰会(英特尔信息技术峰会(IDF)是由英特尔公司主办的全球最负盛名的技术论坛活动之一,是集发布、交流、展示计算机软硬件和网络、无线、通讯等领域最新技术及产品的盛会)。



标签:芯片   
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