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您当前所在位置:元器猫> 晶振专栏> 封测厂通富微电、半导体设备厂芯源微上半年净利润爆涨200%-500%
  • 封测厂通富微电、半导体设备厂芯源微上半年净利润爆涨200%-500%
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一、今天集成电路封装测试厂通富微电披露半年度业绩预告称,2021年上半年,半导体封测产能继续维持供不应求的局面;上半年公司预盈3.7亿元–4.2亿元,同比增长232.00%–276.87%

 

二、同时半导体设备厂芯源微昨日晚间公告,因半导体行业景气度持续向好,公司销售订单较上年同期有大幅增加。预计2021年上半年的净利润为3100万元到4000万元,同比增加398.59%到543.35%左右。

 

三、2021年上半年因需求爆增芯片半导体、无源器件均出现了供应紧张的现象,从近百家上市公司公布的第一季度业绩报告得知业绩和净利润增幅普遍达100%以上,虽大多数公司至今仍未公布上半年业绩,但仍可推测上市公司上半年业绩平均增幅也可达100%以上。

四、马来西亚无限期“封国”,芯片供应难上加难

  由于马来西亚的新增确诊人数仍高于4000例每日,昨天该国总理慕尤丁宣布延长第一阶段的全面防疫封锁措施,且没有公布具体截止时间。数据显示,东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额,其中马来西亚全球占比高达13%。因此,此次马来西亚延长防疫措时长将会加剧半导体封测产能短缺的情况。马来西亚拥有的半导体公司超过50余家,包括英特尔、ASE、AMD和恩智浦、英飞凌、安森美、意法半导体在内的跨国公司在该国都建有封测/IDM工厂。同时被动元件厂商包括全球MLCC一哥日商村田,第四大MLCC厂太阳诱电,以及全球前二大铝电容厂佳美工(Nippon Chemicon)、尼吉康(Nichicon),钽电容二哥美商AVX,固态电容龙头松下(Panasonic)、晶振行业巨头精工爱普生、片式电阻和MLCC厂商国巨、车用电阻华新科等都在大马设厂。

五、国产CPU龙芯中科冲科创板,自创指令系统,年营收超10亿,拟募资35.12亿元

    1.国产CPU厂商龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请已获上交所受理,公告显示其2018-2020年营收分别为19,324.50万元、48,562.93万元和108,232.10万元;净利润分别为775.31万元、19,228.83万元、7,223.74万元,拟募集资金总额为35.12亿元。招股书显示,本次拟发行股票数量不超过4100万股,且占发行后总股本的比例不低于 10%。龙芯中科全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术,打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系,供自主、安全、可靠的处理器。

    2.招股书显示在基础硬件层面,龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片,能提供32位、64位,单核、多核和不同质量等级的处理器及配套芯片。

    3.龙芯中科在指令系统上实现了自主创新。当前市场主流的指令系统有x86和Arm,龙芯自创立以来一直坚持走自主研发道路,推出了充分考虑兼容需求的自主指令系统LoongArch(龙芯架构),并已通过国内权威第三方机构的知识产权评估。

六、三星宣布3nm芯片成功流片

  三星宣布,3nm制程技术已经正式流片。据介绍,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性能优于台积电的3nm FinFET架构。三星在3nm制程的流片进度与新思科技合作完成,目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构,采用GAA结构。因此,三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。

七、英伟达对Arm的收购获全球三大芯片巨头支持

    1.据报道,英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近博通、联发科和Marvell等全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。

    2.此前英国竞争和市场管理局准备提交一份报告,该报告有可能会对这笔交易投下反对票,而就在此时,三家软件巨头对英伟达的收购表达了支持。这笔潜在的交易在美国、欧盟和中国也在接受审查。

    3.英伟达的竞争对手高通和包括微软在内的科技巨头都对这笔交易表达了担忧,他们担心英伟达在完成收购后可能会限制向竞争对手供应Arm的技术,或是借此提高价格。当前日本软银集团正在寻求出售Arm,后者向500多家自己开发芯片的企业提供其芯片设计方案。

八、合肥沛顿存储年产内存3000万条项目年底投产

  深科技子公司合肥沛顿存储科技有限公司一期项目6月26日圆满封顶,预计年底投产,主要从事内存及闪存芯片封测。按照建设规划,合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务,10月初进驻生产设备,力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后,预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗,年封装NAND FLASH 3840万颗,年产内存模组3000万条的生产能力,预计可实现年营收28亿元左右。

九、华为武汉晶圆厂系生产光通信芯片

  近日,有关媒体报道:华为首家晶圆厂选址湖北武汉,计划将在2022年开始分阶段投产。其实该厂早在2017、2018年左右就筹备建造,早于美国对华为打压前,只是近期刚刚建成。该厂房位于武汉光谷中心,总建筑面积超过20万平方米,该厂未来主要为华为生产自研的磷化铟光通信芯片及模组,此类芯片主要应用于华为的光通信业务,而华为光系统设备份额目前全球第一。而以通信起家的华为,在2012年起,就以收购两家国外公司的方式,进入了光通信芯片领域,任正非还透露华为目前掌握着全球领先的800G光芯片技术。

十、半导体设备厂商屹唐冲刺科创板,2020年营收超20亿元

  6月26日半导体设备厂商北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称屹唐股份)申报科创板IPO获受理。屹唐股份主营业务为干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备等集成电路制造设备及配套工艺解决方案,去胶、热处理和刻蚀都是晶圆加工的重要环节。根据美国市场分析公司Gartner的数据,2020年屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。报告期内,屹唐股份营收呈增长趋势,2018年-2020年营收分别为15.18亿元、15.73亿元和23.13亿元,主要的客户群体为台积电、三星电子、中芯国际、长江存储、格芯、美光、SK海力士等半导体厂商。

十一、合肥长鑫二期厂房奠基,存储芯片国产化顺利推进

    1.28日合肥长鑫第二期12寸厂房举行奠基仪式。据悉,新厂房是为未来进入1y nm以下工艺节点(接近15nm工艺)所做的前期准备。

    2.据长鑫规划,第一个量产的工艺节点是19nm(10G1工艺),目前正在研发17nm(10G3工艺),之后拟研发10G4工艺节点(接近国际大厂15nm/1y nm工艺)。这次举行奠基仪式的二期厂房,主要生产10G4工艺技术以下芯片。另外,公司计划今年完成17nm工艺DDR5 和LPDDR5芯片研发。

    3.若合肥长鑫成功实现规划,有望跻身三星、SK 海力士、美光全球三大DRAM巨头之列,成为第四大DRAM芯片厂。

十二、百度AI芯片业务成立独立芯片公司

  6月25日下午消息,百度旗下昆仑芯片业务于近日成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,仑芯片是百度自主研发的云端AI通用芯片,为深度学习、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计,可广泛应用于计算机视觉、自然语言处理、大规模语音识别、大规模推荐等场景。第一代昆仑芯片于2020年初量产,目前已经规模化部署超过2万片,在各个行业拥有数十个客户。第二代昆仑芯片已经流片成功,将于2021年下半年量产,AI性能比第一代昆仑芯片。



标签:半导体   集成电路   
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