芯片短缺将致今年全球车企减产390万辆 损失高达1100亿美元

　　来自国际知名咨询公司AlixPartners的最新评估显示，由于受全球汽车业半导体短缺情况持续恶化影响，2021年汽车行业收入损失估计从610亿美元上调至1100亿美元（约合人民币7078亿元）。产量方面，今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆，高于四个月前预测的220万辆。这大约是AlixPartners预测的2021年8460万辆汽车总产量的4.6%。（财联社）

　　中国电信发布“深入推进物联网全面发展 联合产业链开展5G模组合作行动”

　　2021年5月13日，中国电信携手信通院、高通、MTK、海思、展锐、ASR、芯翼、移芯、移远、广合通、芯讯通、高新兴、有方、美格、利尔达等产业合作伙伴在京启动“5G模组合作行动”，加速推进5G、NB-IoT和LTE-Cat1物联网产业规模发展，力促物联网产业壮大。2021年，中国电信计划新增1亿个物联网连接，集采物联网模组3000万片。（中国电信官网）

　　美国防部同意将小米公司移出投资“黑名单”

　　据美国媒体报道，当地时间5月11日的一份法院文件显示，在中国小米科技有限责任公司对美国国防部和财政部提起法律诉讼之后，双方达成和解协议，美国国防部同意将小米公司从美国政府投资“黑名单”上移除，这将为美国投资者今后投资小米扫清道路。（央视新闻）

　　AMD拟向“前女友”GlobalFoundries（格芯）采购16亿美元硅晶圆

　　AMD日前表示，计划未来几年从GlobalFoundries采购价值约16亿美元的硅晶圆。AMD在提交给SEC的文件中表示，已与GlobalFoundries就晶圆供应协议进行第七次修订。根据修订后的协议，AMD和GlobalFoundries就2022年至2024年的定价和采购目标达成一致，AMD要向GlobalFoundries支付其在目标下未购买的“部分”差价。

　　格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月 。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业， 格罗方德在全球拥有5家200mm（6寸）和5家300mm（9寸）晶圆厂。

　　小米长江产业基金入股景焱智能，后者为半导体后道封装与自动测试设备厂商

　　天眼查App显示，近日，嘉兴景焱智能装备技术有限公司发生多项工商变更，新增投资人为湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、 苏州旭创科技有限公司等。嘉兴景焱智能装备技术有限公司是一家半导体后道封装与自动测试设备厂商， 此前曾于2013年、2017年年初、2018年三次引入风险投资基金，景焱智能已与长电科技、格科微电子、苏州晶方、通富微电等国际知名的集成电路设计公司、封装测试公司建立了稳定的合作关系。

　　EDA智能软件和系统企业“芯华章”完成超4亿元Pre-B轮融资

　　36氪获悉，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，本轮融资将加速公司在新一代EDA技术研发的布局。

　　台积电考虑投资230亿至250亿美元在美国亚利桑那州再建立一个工厂

　　台积电考虑投资230亿至250亿美元在美国亚利桑那州再建立一个工厂。（新浪财经）

　　恒大汽车公告：已获授权专利1355件，涵盖自动驾驶等核心领域

　　恒大汽车在港交所发布公（https://stockn.xueqiu.com/00708/20210512503957.pdf），称截至本公告日，在中国及国外总共申请专利3012件，其中已获得授权专利1355件。这些专利涵盖纯电动底盘架构、悬架系统、转向控制、制动控制、整车控制、热管理系统、电芯、电池模组、电池包、电池管理系统、电机和电控、电子电气架构、车身和内外饰、车联网、自动驾驶、生产制造、智慧充电等核心领域。