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  • 马来西亚今日起封锁,超50家半导体元器件公司将受影响
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马来西亚今日起封锁,超50家半导体元器件公司将受影响,比亚迪子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市

马来西亚今日起封锁,超50家半导体元器件公司将受影响

5月10日,马来西亚总理穆希丁通过文告宣布,自5月12日至6月7日在全国范围内重启“行动管制令”,以遏制新冠疫情蔓延趋势,“行动管制令”中要求企业等雇主安排员工居家办公。马来西亚是半导体、元器件生产重要产地,其中包括AMD、恩智浦、意法半导体、ASE、英飞凌、英特尔、瑞萨、德州仪器、日月光、环球晶等半导体公司,村田、华新科、旺诠、爱普生等日系、台系无源器件厂商;马亚西亚此次封锁,可能将进一步导致缺货潮。

冰箱厂商山东奥马电器:控股股东变更为TCL家电集团,实际控制人变更为李东生

冰箱厂商山东奥马电器于2021年05月11日发布“关于公司控股股东、实际控制人发生变更的提示性公告” ,公告:广东奥马电器股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年5月8日收到公司第一大股东TCL家电集团发来的《告知函》,TCL家电集团于2021年5月7日收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不实施进一步审查决定书》(反垄断审查决定[2021]241号),决定对TCL家电集团收购广东奥马电器股份有限公司股权案不实施进一步审查,TCL家电集团从即日起可以实施集中,同时结合公司股权结构、公司第五届董事会成员提名及构成、公司高级管理人员选聘等情况,TCL家电集团已成为公司控股股东,TCL家电集团是TCL实业的全资子公司,公司实际控制人变更为李东生先生。

比亚迪正式公告:拟将子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市

5月11日晚,比亚迪正式公告称,公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市,分拆上市完成后,比亚迪仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。  
    2018年、2019年及2020年,比亚迪半导体的总资产分别为13.08亿元、12.75亿元、39.1亿元;分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元,实现归属于母公司股东净利润为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

美国科技巨头组建半导体联盟,欲分食美国500亿美元补贴

5月12日消息,据路透社报道,在全球“缺芯”之际,苹果、微软、谷歌、亚马逊、AT&T、思科、通用电气、惠普企业、Verizon、AWS等与半导体大厂英特尔组成了新的“美国半导体联盟”,要求美国政府部门给予巨额的芯片生产补贴。该联盟要求美国立法者为“芯片制造法案”提供资金支持,此前美国政府提出的法案中计划为美国半导体行业提供500亿美元补贴。

日产CEO:芯片短缺将导致2021财年产量下降50万辆

日产CEO表示,芯片短缺将导致2021财年产量下降50万辆。(财联社)

士兰微:新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目

36氪获悉,士兰微公告称,根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

蓝牙音频芯片厂商深圳市中科蓝讯科技股份有限公司冲刺科创板

上海证券交易所信息显示,5月10日,深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称“中科蓝讯”)科创板上市申请获受理。受益于下游行业的快速发展,中科蓝讯经营业绩快速增长,财务数据显示,报告期内(2018年度、2019年度、2020年度),中科蓝讯分别实现营收8442.43万元、6.46亿元、9.27亿元,年均复合增长率为231.33%;分别实现归母净利润72.01万元、1.27亿元、2.04亿元。

国产SAW滤波器研发生产商“超材信息”获北京大兴国资大兴投资集团A2轮融资

喵芯闻获悉,国产SAW滤波器研发生产商“超材信息”获得由北京大兴国资大兴投资集团投资的A2轮融资,本轮融资主要用于扩大产线产能;超材信息成立于2017年12月,2018年3月正式营业,主业为研发销售面向手机射频模组和物联网射频模组的SAW(声表面波)滤波器和双工器。

超材信息分别于2018年获得天使轮融资、2020年9月完成pre-A1融资,由中兴通讯原董事长赵先明博士创办的红山信息领投,追远创投跟投;此外分别于2020年10月完成pre-A2融资;2020年11月获得pre-A3融资、2021年3月获得A1轮融资。

图像级激光雷达智能传感研发商「图达通」获6400万美元B轮融资

喵芯闻获悉,图像级激光雷达(LiDAR)传感器系统开发商图达通智能科技(苏州)有限公司“图达通”(Innovusion)日前已完成6400万美元的B轮融资,由淡马锡、BAI资本和愉悦资本联合投资,老股东蔚来资本、斯道资本和F Prime也参与其中。此前于2018年10月份获得由蔚来资本、斯道资本,和美国F-Prime Capital领投约3000万美元的A轮融资。

IDC:2021年全球半导体营收预计激增12.5%,达到5220亿美元

据国外媒体报道,市场研究机构IDC称,在消费、计算、5G和汽车半导体的持续强劲增长的推动下,2021年全球半导体营收预计将激增12.5%,达到5220亿美元。自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律,该问题已经影响了包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。(TechWeb)



标签:半导体元器件   传感器   无源器件   
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