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  • 三星电机开发出全球最高性能MLCC(0402 , 1.0uF, 6.3V)
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芯闻快讯:英国政府出手干预,英伟达400亿美元并购Arm交易生变

  一、英国政府出手干预,英伟达400亿美元并购Arm交易生变

  4月19日消息,英国政府网周一发布公告,英国将以国家安全为由,干预软银将旗下半导体芯片设计和IP控股公司Arm出售给英伟达(Nvidia)的交易,并已经要求就这笔400亿美元并购案的影响提交一份报告。

  据悉,英伟达去年9月宣布,准备以400亿美元收购Arm(安谋)公司,预计写下半导体行业最大的并购案。英伟达表示,双方需要用18个月才能完成交易,因为并购案需要通过中国、英国、欧盟和美国监管部门的同意才能完成。钛媒体

  二、三星电机开发出全球最高性能MLCC(0402 , 1.0uF, 6.3V)

  0402 尺寸是最近市场需求剧增的微型产品。5G 等技术高度化,多功能相机等安装多种功能,因此微型尺寸能够实现大容量、耐受大电压的 MLCC便成为必不可少的一部分。但此前0402尺寸 1uF MLCC仅停滞于 4V级,仅限于 部分IT设备中使用。三星此次开发的产品其 DC BIAS特性(施加直流电压时产品容量减少的特性,变化越小越优秀)在业界也是最高水准,提升了产品寿命及运转稳定性。通过此次三星电机的开发, 0402微型中保持 1.0uF 大容量特性的同时将额定电压提升了 1.5倍(4V→6.3V),可用于多种高性能 IT设备。

  三、2021年一季度全球智能手机回暖 华为跌出前五vivo增速最快

  4月21日消息,市场研究机构Strategy Analytics公布了2021年第一季度的全球手机出货量报告。数据显示,一季度全球智能机出货3.4亿部,同比增加24%,创下2015年来的新高。其中中国智能手机出货量同比增长35%,达到9400万部。三星、苹果、小米、OPPO、VIVO分别位于出货榜第一至第五名,华为跌出前五名。

  四、百度CTO王海峰:昆仑芯片将在今年下半年推出

  百度CTO王海峰在博鳌亚洲论坛接受媒体访谈称,昆仑芯片2将会在下半年推出。“芯片这个行业,整个全流程下来,的确还是有一定的不确定因素,我很难告诉你具体是某一天,但是下半年我们应该会推出。”今年3月,百度昆仑芯片业务完成了独立融资,投后估值约130亿元人民币。(腾讯一线)

  五、TCL电子:2020年收入509.5亿港元,同比增长40.2%

  TCL电子发布的2020年年报显示,全年收入509.5亿港元,同比增长40.2%;持续业务之母公司拥有者应占利润18.5亿港元,扣非后归母净利润达10.5亿港元,同比增长25.1%。36氪

  六、苹果新款iMac搭配自研芯片“M1”,起售价1299美元

  在苹果2021春季发布会上,苹果推出新款iMac,搭配苹果自研芯片“M1”,起售价1299美元。36氪

  七、芯驰科技发布四款车规级处理器芯片

  在上海车展期间,芯驰科技发布了四款全新升级车规级处理器芯片:X9U、V9T、G9Q、G9V。据介绍,X9U是高性能智能座舱芯片,V9T是高性能ADAS及自动驾驶芯片,G9Q是高性能中央网关处理器,G9V是面向跨域融合的高性能处理器。36氪

  八、立讯精密:2020年营收925.01亿元,同比增长47.96%

  立讯精密公布2020年年报。报告显示,2020年,立讯精密营收925.01亿元,同比增长47.96%;归母净利润72.25亿元,同比增长53.28%。

  九、标普:越来越多的科技公司受到全球芯片短缺的冲击

  标普报告称,芯片短缺对汽车行业造成的严重影响,目前正扩大到其他行业。标普信贷分析师Clifford Kurz指出:“芯片短缺可能会限制一些个人电脑和智能手机制造商的收入增长,并阻碍它们从消费升级中获利。”在需求激增导致晶圆厂提价之后,芯片供应商还需要应对成本上升的问题。标普预计芯片供应商能在很大程度上将成本转嫁给客户,而那些无法获得足够零部件来满足订单的原始设备制造商将面临更大的困境。(新浪财经)

  十、消息称友达光电通过提供玻璃背板进入三星microLED电视供应链

  据国外媒体报道,业内消息人士透露,台湾面板厂商、半导体显示技术公司友达光电(AUO)通过提供玻璃背板进入了三星microLED电视供应链,该公司将于2021年下半年开始出货。(TechWeb)

 



标签:三星MLCC   昆仑芯片   四款车规级处理器芯片   
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