圆柱型晶振（VT/VTC）用玻璃密封 (参阅图1和图2)。
(1) 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图3)。
(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改(参阅图4)。
(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5和图6)。
(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7)。
如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。
应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。
• 安装到基板上之后，如果要弯曲基板等使其变形时，石英晶振与基板之间的焊接部位会脱落，Plastic mold会发生裂纹，而有可能导致内部元件被破坏等。特别是要切割装载了石英晶振的基板时，有可能会施加较大的压力。要最小限度地减轻对产品的压力，请探讨最佳的基板布局和切割方法。
• 将产品自动安装到基板上时，如果会对石英晶振造成较大的冲击，则有可能会导致特性的变化/恶化以及产品被破坏。进行自动安装时，请设定好考虑了对石英晶振造成冲击的条件。另外，请事先进行安装测试，确认不会对石英晶振造成影响。
• 安装到基板上之后，如果要弯曲基板等使其变形时，石英晶振与基板之间的焊接部位会脱落，Plastic mold会发生裂纹，而有可能导致内部元件被破坏等。特别是要切割装载了石英晶振的基板时，有可能会施加较大的压力。要最小限度地减轻对产品的压力，请探讨最佳的基板布局和切割方法。
• 将产品自动安装到基板上时，如果会对石英晶振造成较大的冲击，则有可能会导致特性的变化/恶化以及产品被破坏。进行自动安装时，请设定好考虑了对石英晶振造成冲击的条件。另外，请事先进行安装测试，确认不会对石英晶振造成影响。
• 要将产品安装到与石英晶振封装所使用的陶瓷备有不同的膨胀系数的基板上时，如果在长时间内温度会发生反复的急剧变化，则焊接部位有可能会发生龟裂。在这种环境下使用时，恳请贵公司事先进行测试，确认不会对石英晶振造成影响。
• 由于陶瓷产品是小型，薄型产品，安装后需要进行调整或修改时，请充分考虑和选用所使用的固定工具以及操作方法。
• Cylinder焊接位置仅限为从导脚密封玻璃部远离1.0mm以上的部分，请勿焊接外壳。此外，高温，长时间的加热有可能会导致特性恶化及晶振破损，因此对导脚部位的加热请控制在300℃以下，5秒钟以内（外壳部位为 150℃以下）。
• 陶瓷封装，Plastic mold，振荡器回流焊的温度条件如下所示 (参阅图8)。
• 音叉型晶振由于采用小型，薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
• 从设计角度而言，即使石英产品从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
• SMD石英产品与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
• 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
• 石英振荡器在电路板的背面安装IC。虽然进行了树脂密封，但也不要让夹子，坚硬的工具以及模具等直接接触到IC面。若IC遭到损伤则会导致发生故障，务请充分注意。
• 发生结露时，由于可能会导致错误工作，请考虑所使用的产品的温度•湿度后再予以使用。
• 安装时的注意事项
振荡器备有极性，若反向安装，则会导致发生错误工作以及破损。务请充分注意极性。
•关于输入端子
输入端子的使用方法请遵照各产品的规格。
•关于基板布线
进行电源线/地线的布线时，为了使阻抗变小请采用较粗的布线。进行信号线的布线时，为了使阻抗变小请采用较粗的布线。请将IC与本产品的连接控制在最短的距离。
• 关于噪音
若对端子施加过大的外来噪音，有可能引发latch-up现象以及静电破坏等的故障。
• 关于热压力
急剧的温度变化等有可能导致石英晶振/IC的恶化。请在规格书所记载的条件范围内使用。
• 关于电源投入
由于可能导致错误工作以及不振荡，因此在电源投入时务请充分注意。
• 若在高温/低温环境下长期保管石英产品，会导致合以频率为首的各种特性的恶化。进行保管时，请遵照以下温度，湿度稳定条件，并避免进行长期保管。温度，湿度稳定条件：温度+15℃～+35℃，湿度25%RH～85%RH
• 产品以带盘形状交货时，如果对其施加压力有可能导致带盘以及卷带变形。