贴片式晶振适用于全自动化焊接，因此，贴片晶振体积更小更薄，从7050，5032，3225，2012，,1210，体积越来越小，这能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更适用于便携式电子产品。而直插晶振的体积相对要大一点，像2060，3080，49s等，所以在体积上，两者的差异还是很显明的。

　　2. 焊接差异

　　传统的插件晶振在PCB上是采用插入式焊锡，通过在PCB板上打孔，然后将脚穿插板上，依靠的是人工来焊锡操作;而贴片晶振则是自动化焊锡，全自动化机器操作，有效的节省人工操作和降低产品的不良率。

　　3. 价格差异

　　价格上来说，贴片晶振会比直插晶振要贵，电阻也会比较高，因此对于工艺成本上也是略高的。而直插晶振的性价比相对高一些，要是对生产的产品整体性要求不高的情况下，直插晶振还是有一定优势的。

　　还有一个小问题，由于很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，可能有人会有这样的疑问，贴片晶振与直插晶振是否可以互用呢?

　　贴片晶振与插件晶振在某些应用上是一样的，如果是根据同一个频率、同品种型晶振，那么在PCB板上的作用是相同的，是能够彼此替换。举例来说，我们常用的U盘上用的的晶振12.000MHZ无源，那么能够用圆柱型晶振12MHZ，也能够用HC-49S 12MHZ晶振。