Rakon宣布已发布基于其NanoQuartz™光刻工艺的XMEMS™技术。
XMEMS™在稳定性和噪声方面提供了前所未有的谐振器和振荡器性能。这项专有技术与Rakon自己的振荡器ASIC 1结合在一起，构成了Rakon行业领先的5G产品系列的基础。
Rakon销售和市场总监Darren Robinson表示，该公司刚刚发布了技术，并且正在筹备中，这将使其客户能够开发新产品和应用程序，以充分利用5G高带宽的未来。
“ Rakon在光刻技术及其NanoQuartz™工艺方面的研发投入了十多年。我们的NanoQuartz™工艺使我们能够在数十纳米范围内达到关键的石英尺寸精度。这使我们能够将关键的谐振器特性（例如Q，频率稳定性和有害模式）控制到前所未有的水平。”
石英MEMS与硅MEMS的比较
罗宾逊表示，与硅MEMS竞争时，XMEMS™具有明显的优势。
常见的MEMS振荡器设备使用硅ASIC和单独的硅谐振器，它们堆叠并组合在一个封装中。XMEMS™的主要区别在于我们将石英的独特特性用作谐振材料。
石英的自然特性会产生高Q压电效应，正确切割和定尺寸后，其稳定性要比硅好几个数量级。石英的高Q值还可以使低相位噪声振荡器成为高带宽通信所必需的。硅MEMS振荡器试图通过复杂的MEMS处理来模仿这种情况，以补偿硅的较差特性，并结合多个加噪和昂贵的锁相环。
Rakon全球工程高级技术经理Michael McIlroy补充说，XMEMS™具有微机电系统工艺的优势，并且石英固有的材料特性优于硅，其具有较低的Q值和比石英差1000倍的温度误差。
他说：“ XMEMS™技术可以提供最佳的相位噪声性能，而不会出现通常在硅MEMS振荡器相位噪声性能图中常见的锁相环引起的相位噪声'驼峰'。”
罗宾逊说，首批产品刚刚发布，明年将推出新产品。
“ Rakon将于2020年发布使用XMEMS™技术的多种新产品。我们将XMEMS™视为通往振荡器技术未来的途径。我们将生产超高性能振荡器，实现前所未有的新应用-连接的未来。
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