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  • 晶振型号参数选购之包装环境检测
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  通常,在选择设备时应留出一些余地,以确保产品的可靠性。使用高端设备可以进一步降低发生故障的可能性并带来潜在的好处,在比较产品价格时应考虑这些因素。为了平衡晶振的“整体性能”,必须权衡各种因素,例如稳定性,工作温度范围,晶体老化效应,相位噪声,成本等。这里的成本不仅包括振荡器的价格。设备。它还包括产品在整个生命周期内的使用成本。
  
  包装:
  
  与其他电子组件相似,晶振也有越来越小的封装。可以根据客户要求制作各种类型和尺寸的晶振(详情请参阅产品规格书)。通常,较小的设备比较大的表面安装或穿孔封装设备贵。因此,小型封装通常在性能,输出选择和频率选择之间进行权衡。
  
  工作环境:
  
  晶振的实际应用环境需要仔细考虑。例如,高强度的振动或冲击会导致振荡器出现问题。除了可能的物理损坏外,振动或冲击还可能导致某些频率下的错误动作。这些外部引起的干扰会导致频率抖动,噪声容限增加以及间歇性振荡器故障。对于需要特殊EMI兼容性的应用,EMI是另一优先级。除了使用适当的PC主板布局技术外,重要的是选择时钟辐射最少的时钟振荡器。通常,上升/下降时间较慢的振荡器表现出更好的EMI特性。
  
  检测:
  
  为了检测晶振,通常只能使用示波器(需要由电路板供电)或频率计。无法测量万用表或其他测试仪。如果没有条件或没有办法判断它是好是坏,那么只能使用替代方法,这也是有效的。
  
  晶振的常见故障是:(a)内部泄漏;(b)内部开路;(c)变质频率偏移;(d)与之相连的外围电容器泄漏。从这些故障中,万用表的高电阻和测试仪的VI曲线功能应能够检查(C)和(D)的故障,但这取决于其损坏。