晶振导读：自20世纪50年代和60年代以来，石英晶体/晶体振荡器的出现推动了电子，自动化和通信的发展。然而，石英工艺本身的缺点已逐渐出现。产品交付期长达12周，产品易碎，抗冲击/抗冲击，环境变化准确性发生显着变化，低环境，低环境和其他固体疾病越来越无法适应21世纪电子工业的发展。

　　以SiTime，Discera和Silicon Labs为代表的MEMS工艺振荡器的出现彻底改变了传统石英晶体和晶体振荡器行业的固有缺陷。如今，MEMS振荡器几乎已经开始取代石英产品的所有应用，特别是在石油，勘探，导航，航空航天，机车，采矿，基站，监控等恶劣条件下，以及在可穿戴设备等领域。智能硬件开始显示其实力。

　　我们列出了石英晶振和MEMS硅晶振之间的主要区别，供大家了解：

　　石英振荡器由压电石英加上简单的启动芯片和金属封装组成。生产过程包括石英切割镀银，购买基座，启动芯片，以及石英和芯片与特殊粘合剂的组合。然后在基座上填充氮气并用金属包装密封。不同频率和不同工作电压的振荡器的产生取决于不同形状的石英，镀银厚度和匹配的启动芯片。

　　因此，从生产技术的角度来看，石英行业是一个劳动密集型的半自动化传统产业，其产品也受到传统原料和工艺的限制：

　　复杂的生产程序导致交货延迟，货物短缺和紧急困难;

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　　不同的振荡器规格要求不同的材料和不同的工艺，因此成品缺乏灵活性，不能实时配置以满足不同的应用;

　　压电石英的高温灵敏度导致石英振荡器的温度漂移;

　　生产过程和质量管理解决了脆弱性，害怕跌落和老化的弱点。

　　为了从根本上解决石英固有的弱点，电子系统制造商开始在选择时钟元件时转向全硅MEMS振荡器。

　　与传统的石英振荡器相比，MEMS振荡器采用全硅产品结构，采用全硅MEMS谐振器和标准QFN IC封装的可编程模拟CMOS驱动芯片堆栈。

　　与传统石英相比，全硅MEMS振荡器在生产工艺和元件设计结构方面更符合现代电子产品标准，也是对传统石英产品的升级。

　　高性能模拟温度补偿技术使全硅MEMS振荡器具有出色的全温频率稳定性，完全消除了温度漂移问题;

　　可编程平台为系统设计提供必要的灵活性，缩短新产品开发周期;

　　完整的半导体生产链可以缩短全硅MEMS的供电周期，提高应急响应能力;

　　全自动IC结构在质量和可靠性方面具有无可置疑的一致性。