电子元器件小型化的趋势极大地促进了社会的发展和进步。电子元件越小，为主板节省的空间就越大。因此，有些人想知道，如果晶体振荡器电路可以封装在集成电路芯片（如时钟芯片）中，这将是多么完美，就像有源晶体振荡器在无源晶体振荡器的基础上内置了振动芯片，没有外部电容电阻一样。等待组件。然而，由于各种原因，晶体振荡器并没有内置到集成电路芯片中。这到底是为什么？

　　晶体振荡器不封装在芯片中的真正原因

　　1、较初，在早期，芯片的生产过程可能无法使晶体振荡器进入芯片，但现在可以了。这个问题主要取决于实用性和成本。

　　2、此外，晶片和晶体振荡器的材料也不同。芯片（集成电路）的材料是硅，而晶体是石英（二氧化硅），不能一起制作，但可以包装在一起。现在可以实现，但是成本比较高。

　　3、此外，如果晶体振荡器被封装在芯片内，频率是固定的。如果你想再次改变频率，那几乎是不可能的。如果你把它放在外面，你可以自由地改变晶体振荡器，为芯片提供不同的频率。有人说芯片内部有PLL，不管其晶体频率如何，使用PLL倍频/分频是不够的。然后又回到了成本问题上。100米晶体振荡器集成在芯片中，但我不需要那么高的频率。我只想用10米的频率。那我为什么要买你集成的100米晶体振荡器的芯片呢？它既昂贵又浪费。

　　为什么不把晶体振荡器封装在时钟芯片内呢？

　　我们通常称之为“片上时钟”，即芯片中没有晶体振荡器，只有RC振荡器电路。

　　可以看出，系统时钟可以通过三种方式提供：HSI、HSE和PLL。如果选择内部时钟作为系统时钟，则其频率加倍小于72兆赫，较大值为8兆赫/2*16=64兆赫。

　　如果使用内部RC振荡器而不是外部晶体振荡器，则应遵循以下步骤：

　　1）对于100或144英尺的产品，OSC输入应接地，OSC输出应暂停。

　　2）对于100英尺以下的产品，有两种连接方式：i）OSC-In和OSC-Out分别用10千电阻接地。这种方法可以提高电磁兼容的性能。ii）将osc_in和osc_out分别重新映射到pd0和pd1，然后将pd0和pd1配置为推拉输出和输出'0'。这种方法可以降低功耗，节省2个外部电阻（相对于上述I）。

　　STM32时钟系统架构

　　时钟是STM32单片机的脉冲，是单片机的驱动源。使用任何外设时，必须打开相应的时钟。其优点是如果不使用外设，关闭外设的时钟，可以降低系统的功耗，实现节能，达到低功耗的效果。

　　STM32单片机的时钟可由以下三个时钟源提供：

　　1。HSE：高速外部时钟信号，精度高。

　　2。高速内部时钟信号STM32单片机，时钟（8米频率），精度差

　　来源：i.HSE外部晶体/陶瓷谐振器（晶体振荡器）；

　　HSE用户外部时钟

　　低速外接晶体32.768kHz，主要提供准确的时钟源，通常用作RTC时钟。