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  • 为什么不把晶振封装为什么不放进时钟芯片内部真正原因
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  电子元器件小型化的趋势极大地促进了社会的发展和进步。电子元件越小,为主板节省的空间就越大。因此,有些人想知道,如果晶体振荡器电路可以封装在集成电路芯片(如时钟芯片)中,这将是多么完美,就像有源晶体振荡器在无源晶体振荡器的基础上内置了振动芯片,没有外部电容电阻一样。等待组件。然而,由于各种原因,晶体振荡器并没有内置到集成电路芯片中。这到底是为什么?

  晶体振荡器不封装在芯片中的真正原因

  1、较初,在早期,芯片的生产过程可能无法使晶体振荡器进入芯片,但现在可以了。这个问题主要取决于实用性和成本。

  2、此外,晶片和晶体振荡器的材料也不同。芯片(集成电路)的材料是硅,而晶体是石英(二氧化硅),不能一起制作,但可以包装在一起。现在可以实现,但是成本比较高。

  3、此外,如果晶体振荡器被封装在芯片内,频率是固定的。如果你想再次改变频率,那几乎是不可能的。如果你把它放在外面,你可以自由地改变晶体振荡器,为芯片提供不同的频率。有人说芯片内部有PLL,不管其晶体频率如何,使用PLL倍频/分频是不够的。然后又回到了成本问题上。100米晶体振荡器集成在芯片中,但我不需要那么高的频率。我只想用10米的频率。那我为什么要买你集成的100米晶体振荡器的芯片呢?它既昂贵又浪费。

  为什么不把晶体振荡器封装在时钟芯片内呢?

  我们通常称之为“片上时钟”,即芯片中没有晶体振荡器,只有RC振荡器电路。

  可以看出,系统时钟可以通过三种方式提供:HSI、HSE和PLL。如果选择内部时钟作为系统时钟,则其频率加倍小于72兆赫,较大值为8兆赫/2*16=64兆赫。

  如果使用内部RC振荡器而不是外部晶体振荡器,则应遵循以下步骤:

  1)对于100或144英尺的产品,OSC输入应接地,OSC输出应暂停。

  2)对于100英尺以下的产品,有两种连接方式:i)OSC-In和OSC-Out分别用10千电阻接地。这种方法可以提高电磁兼容的性能。ii)将osc_in和osc_out分别重新映射到pd0和pd1,然后将pd0和pd1配置为推拉输出和输出'0'。这种方法可以降低功耗,节省2个外部电阻(相对于上述I)。

  STM32时钟系统架构

  时钟是STM32单片机的脉冲,是单片机的驱动源。使用任何外设时,必须打开相应的时钟。其优点是如果不使用外设,关闭外设的时钟,可以降低系统的功耗,实现节能,达到低功耗的效果。

  STM32单片机的时钟可由以下三个时钟源提供:

  1。HSE:高速外部时钟信号,精度高。

  2。高速内部时钟信号STM32单片机,时钟(8米频率),精度差

  来源:i.HSE外部晶体/陶瓷谐振器(晶体振荡器);

  HSE用户外部时钟

  低速外接晶体32.768kHz,主要提供准确的时钟源,通常用作RTC时钟。

 



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