分析晶振从内至外停止振动的原因

　　有许多工程师遇到了问题。晶振在电路板上，它会开始振动一段时间，它不会振动一段时间，或者用电吹风吹一段时间又可以正常工作。这时，我开始怀疑晶振是否存在问题。事实上，我们不能过早得出结论，我们必须把握问题的核心并作出正确的判断。

　　对于晶振，应从内部和外部的不同角度分析晶振。下面我们通过内部和外部因素分析晶体振荡：

　　1.排除外部元件的不良状况，因为外部元件只不过是电阻器和电容器，因此您可以轻松识别它是否是有缺陷的产品。

　　2.排除晶振不是振动产品的可能性。在这里，您不会仅通过测试1~2个晶振来停止测试。

　　3.消除线路错误的可能性，因此请尝试将它们与相应型号线的推荐电路进行比较。

　　4.可以改变晶体两端的电容。水晶可以正常工作。有关电容器的尺寸，请参阅使用晶体的说明。匹配电容非常重要。

　　晶体本身是由芯片碎裂，阻抗过大，频率差和晶体牵引力不足引起过度寄生反应引起的。或者在电路上，由负载电容或电路设计或处理引起的杂散电容的分散很大，并且晶体两端的电压不足，这也会导致晶体停止振动！

　　如果遇到这样的问题，首先检查晶振的频率参数和晶振的电阻是否在要求的范围内;二，检查晶振的焊接温度是否高，导致晶振二次损坏，焊接温度一般要求在250度左右或以下，较高温度不超过300度。如果这些符合要求，则有必要考虑整个微控制器电路是否存在问题。

　　可以轻松地检测晶体参数和调节焊接温度。如果解决方案提供商可以解决单芯片电路的问题，那么晶振将会泄漏。在潮湿的天气条件下，晶振也会出现这样的问题。建议更换质量更好的水晶。