晶振在无线领域、智能家居领域、医疗机器人领域、安防设备领域、高端智能化设备领域、数码领域等使用。是如今科技中必不可缺的一种频率控制元件。那么如此之多的晶振封装尺寸我们要怎么去记住呢？插件贴片晶振的封装尺寸都有哪些呢？晶振型号众多我们该如何归类呢？

　　晶振是一种频率元器件，从频率上可分为KHZ与MHZ，需要注意的是KHZ与MHZ为频率的单位哦。常用的KHZ为32.768K，当然也有其他的KHZ频率，像77.503K、60K、32K等等，只是在时钟源中，32.768K频率是使用较多的一款晶振。因为32.768K晶振产生的振荡信号经过石英钟内部分频器进行15次分频后得到1HZ秒信号，即秒针每秒走一下，石英钟内部分频器只能进行15次分频，要是换成别的频率的晶振，15次分频后就不是1HZ的秒信号，钟无法得到精准的时间。

　　晶振的外观可分为插件晶振和贴片晶振，即DIP晶振和SMD晶振。插件晶振从材质上分为陶瓷晶振和石英晶振两种，贴片晶振又分为有源晶振和无源晶振。

　　晶振封装尺寸如何才能进行区分呢？

　　晶振的封装，无疑是我们识别晶振型号的最佳有利条件，常用的SMD晶振封装大抵分类为以下。对于封装的命名，例如2520封装，由一款晶振的长2.5乘款2.0组合而成，简称2520贴片晶振。

　　MHZ贴片晶振系列：封装从小到大依次排列为：1612；2016；2520；3225；4025；5032；6035；5070；8045；49SMD

　　KHZ插件晶振系列：圆柱晶振从小到大依次为：1*4；1*5；2*6；3*8；

　　KHZ贴片晶振系列：封装从小到大依次排列为：1610；2012；3215；4215；4918；

　　MHZ插件晶振系列：圆柱到椭圆插件大小依次为3*9；3*10。椭圆插件晶振最常见为HC-49/S晶振

　　电子元件的技术从插件式进化到片式化，小型化，这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘，甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本，对于贴片电容而言，可能属实，而对于搭配工作的晶振而言，事实并非如此。反而尺寸变小，成本会增加。

　　随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008；KHZ晶振封装由大到小有8038，7015，3215，2012，1610，1210。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225，而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK，京瓷，等多家知名企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装，京瓷株式会社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海电子展展示了小体积的1008贴片晶振。

　　如果我们将晶振封装分为三种趋势，那么MHZ晶体封装5070，6035，5032，4025可以归类为过去式；3225，2520，2016为现在式；1612，1008为未来式。KHZ晶体封装中8038，7015为过去式；3215，2015为现在式；1610，1210为未来式。当然针对MHZ晶体而言，如若封装尺寸越小，则频率范围也变得更小；而频率越高，偏差也变得更大。

　　晶振除了以上的封装和频率的组成，最关键的是晶振的参数条件也就是我们常说的负载电容和精度。晶振的负载电容是用来与外部的电容电阻匹配结合才能使之正常稳定的工作，精度在时钟上的区别即为精度越小，时钟的误差越小。

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