SiTime 硅晶体采用全硅较技术，采用两个芯片堆叠，顶部采用CMOS PLL驱动芯片，顶部采用较谐振器，采用标准QFN IC封装。封装尺寸和焊针与传统标准石英振荡器的占位面积完全兼容，可直接替换原始石英产品而无需改变任何设计。
SiTime 硅晶体振荡器具有无温漂，高稳定性和低成本的优点。它基本上克服了石英的许多缺点，更符合现代电子学的发展方向。 SiTime公司依靠德国BOSH公司30年成熟的较时钟技术，率先推出较全硅晶体。现在它已经成功开发了包括TCXO和OCXO在内的三代产品，其开发速度和性能都要高得多。在同行业中的制造商。
SiTime 硅晶振的优点
事实上，它相当于SiTime对石英晶体的全面硅化，将其转化为芯片。 SiTime的硅晶体采用全自动半导体制造工艺。天然硅仅次于氧，第二种硅是生产材料。让高性能和低成本成为“鱼和熊掌，你们两个都可以！”
SiTime 硅晶体顶部和底部叠加两个晶圆，外部IC采用普通塑料封装。不仅大大减少了石英晶体的数量，还提高了产品性能。
SiTime 硅晶体是全自动半导体工艺并且是封装的。叠加硅片和CMOS晶片的技术。这使得SiTime 硅晶体可以在世界上任何一家较大的晶圆厂生产，与石英晶体不同，石英晶体必须能够增加产能。这将使SiTime 硅晶体振荡器的成本在未来有很大的下降空间。
SiTime硅晶体振荡器的优点：
·体积小，整个温度范围内无温度漂移，抗震性能高，耐冲击，产品一致性好，永不停止振动;
·1-625MHz任意频率，有源晶体振荡器一站式包装服务;
·采用国际标准封装，无需更改PCB布局即可直接升级升级。
·终身保修和快速样品测试。