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  • 常见晶振不起振的基本问题及解决方法
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  常见晶振不起振的基本问题及解决方法

  1、材料参数选择不当导致晶振不起振

  例如,一个单片机需要匹配32.768kHz的,结果是12.5pf,这样就不会产生振动。

  解决方案:更换所需的规格和型号。如有必要,请与我们确认。

  2、内部晶圆破裂或损坏导致的不稳定性

  由于运输过程中的损坏、操作过程中的跌落或冲击等因素,导致晶体振荡器中的晶圆发生非振荡。

  解决方案:更换晶体振荡器。我们平时要注意的是,在运输过程中泡沫应该更厚,以避免中途损坏。在生产过程中,应避免坠落、重压、冲击等。一旦这些情况发生,就禁止重复使用。

 

  3、由于振荡电路失配,晶体振荡不能振荡。

  影响振荡电路的三个参数是频率误差、负阻抗和激励电平。频率误差过大,导致名义频率的实际频率偏移,导致晶体不稳定。

  解决方案:选择合适的PPM值产品。

  4、如果负阻抗太大或太小,晶体就不会振荡。

  解决方案:如果负阻抗太大,可以增加晶体振荡器的外电容cd和cg值以减小负阻抗;如果负阻抗太小,可以减小晶体振荡器的外电容cd和cg值以增大负阻抗。一般来说,负阻抗值应满足不小于晶体振荡器标称较大阻抗的3-5倍。

  5、如果激发水平太大或太小,晶体将不会振荡。

  解决方案:通过调节电路中的rd的大小,可以调节振荡电路对晶体振荡器输出的激励水平。一般来说,励磁水平越小,加工功耗越高。此外,它还关系到振荡电路的稳定性和晶体振荡器的使用寿命。

  6、晶体振荡器内晶圆上的杂质或灰尘也可能导致晶体振荡失效。

  晶振的过程之一是晶圆电镀,即晶圆上的第一层金或银电极,需要在10000级无尘车间完成操作。如果空气中的尘埃颗粒附着在电极上,或者有金渣银渣残留在电极上,则也会导致晶振不起振。

  解决方案:更换新的晶体振荡器。在选择晶体振荡器供应商时,我们需要考虑制造商的设备、车间环境、工艺和工艺能力,这与产品质量有关。

  7。晶体振荡器泄漏导致非振荡

  晶体振荡器在真空抽运过程中需要充氮。如果压力密封不当,会导致晶体振荡器漏气不良;或由于焊接过程中产品的机械应力,如脚的剪切,会导致晶体振荡器气密性差;所有这些都会导致晶体振荡器不振荡的现象。

  解决方案:更换晶体振荡器。在生产和焊接过程中,必须规范操作,避免误操作造成产品损坏。

  8。焊接过程中温度过高或时间过长,导致晶体振荡器内部电性能异常,导致晶体振荡失效。

  以32.768kHz直接插入式为例,要求使用熔点为178℃的焊锡。晶体振荡器的温度超过150摄氏度,会导致晶体振荡特性恶化或不振荡。焊接销时,低于280摄氏度小于5秒或低于260摄氏度小于10秒。不要直接在销根部焊接,这也会导致晶体振荡特性恶化或不振荡。

  解决方法:在焊接过程中,必须规范操作,焊接时间和温度的设定应满足晶体振荡的要求。如果您有任何问题,请联系我们确认。

  库存晶体振动不稳定的常见问题及解决方法

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  9。存储环境不当导致晶体振荡器的电性能下降和非振荡

  长期在高温、低温或高湿度条件下使用或保存会导致晶体振荡器电性能的恶化,从而导致非振荡。

  解决方法:尽量在常温、湿度下使用和保存,避免晶体振荡或电路板受潮。

  10。单片机质量问题、软件问题等导致晶体振荡。

  解决方案:目前,单片机大宗新产品、翻新产品、机械拆解产品、市场上的贴牌产品都是混装的。如果没有一定的行业经验或选择正规的供应商,很容易购买非正品。这种电路容易出现问题,导致振荡电路不能工作。此外,即使MCU是真的,如果燃烧过程不能正常工作,也可能导致晶体振荡无法启动。

  11。电磁兼容问题导致晶体振动不稳定

  解决方案:一般来说,金属包装产品在抗电磁干扰方面优于陶瓷包装产品。如果电路中的电磁兼容性较大,则应尽可能选择金属包装产品。另外,不要跟随晶体振荡器下的信号线,以避免干扰。