常见晶振不起振的基本问题及解决方法

　　1、材料参数选择不当导致晶振不起振

　　例如，一个单片机需要匹配32.768kHz的，结果是12.5pf，这样就不会产生振动。

　　解决方案：更换所需的规格和型号。如有必要，请与我们确认。

　　2、内部晶圆破裂或损坏导致的不稳定性

　　由于运输过程中的损坏、操作过程中的跌落或冲击等因素，导致晶体振荡器中的晶圆发生非振荡。

　　解决方案：更换晶体振荡器。我们平时要注意的是，在运输过程中泡沫应该更厚，以避免中途损坏。在生产过程中，应避免坠落、重压、冲击等。一旦这些情况发生，就禁止重复使用。

　　3、由于振荡电路失配，晶体振荡不能振荡。

　　影响振荡电路的三个参数是频率误差、负阻抗和激励电平。频率误差过大，导致名义频率的实际频率偏移，导致晶体不稳定。

　　解决方案：选择合适的PPM值产品。

　　4、如果负阻抗太大或太小，晶体就不会振荡。

　　解决方案：如果负阻抗太大，可以增加晶体振荡器的外电容cd和cg值以减小负阻抗；如果负阻抗太小，可以减小晶体振荡器的外电容cd和cg值以增大负阻抗。一般来说，负阻抗值应满足不小于晶体振荡器标称较大阻抗的3-5倍。

　　5、如果激发水平太大或太小，晶体将不会振荡。

　　解决方案：通过调节电路中的rd的大小，可以调节振荡电路对晶体振荡器输出的激励水平。一般来说，励磁水平越小，加工功耗越高。此外，它还关系到振荡电路的稳定性和晶体振荡器的使用寿命。

　　6、晶体振荡器内晶圆上的杂质或灰尘也可能导致晶体振荡失效。

　　晶振的过程之一是晶圆电镀，即晶圆上的第一层金或银电极，需要在10000级无尘车间完成操作。如果空气中的尘埃颗粒附着在电极上，或者有金渣银渣残留在电极上，则也会导致晶振不起振。

　　解决方案：更换新的晶体振荡器。在选择晶体振荡器供应商时，我们需要考虑制造商的设备、车间环境、工艺和工艺能力，这与产品质量有关。

　　7。晶体振荡器泄漏导致非振荡

　　晶体振荡器在真空抽运过程中需要充氮。如果压力密封不当，会导致晶体振荡器漏气不良；或由于焊接过程中产品的机械应力，如脚的剪切，会导致晶体振荡器气密性差；所有这些都会导致晶体振荡器不振荡的现象。

　　解决方案：更换晶体振荡器。在生产和焊接过程中，必须规范操作，避免误操作造成产品损坏。

　　8。焊接过程中温度过高或时间过长，导致晶体振荡器内部电性能异常，导致晶体振荡失效。

　　以32.768kHz直接插入式为例，要求使用熔点为178℃的焊锡。晶体振荡器的温度超过150摄氏度，会导致晶体振荡特性恶化或不振荡。焊接销时，低于280摄氏度小于5秒或低于260摄氏度小于10秒。不要直接在销根部焊接，这也会导致晶体振荡特性恶化或不振荡。

　　解决方法：在焊接过程中，必须规范操作，焊接时间和温度的设定应满足晶体振荡的要求。如果您有任何问题，请联系我们确认。

　　库存晶体振动不稳定的常见问题及解决方法

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　　9。存储环境不当导致晶体振荡器的电性能下降和非振荡

　　长期在高温、低温或高湿度条件下使用或保存会导致晶体振荡器电性能的恶化，从而导致非振荡。

　　解决方法：尽量在常温、湿度下使用和保存，避免晶体振荡或电路板受潮。

　　10。单片机质量问题、软件问题等导致晶体振荡。

　　解决方案：目前，单片机大宗新产品、翻新产品、机械拆解产品、市场上的贴牌产品都是混装的。如果没有一定的行业经验或选择正规的供应商，很容易购买非正品。这种电路容易出现问题，导致振荡电路不能工作。此外，即使MCU是真的，如果燃烧过程不能正常工作，也可能导致晶体振荡无法启动。

　　11。电磁兼容问题导致晶体振动不稳定

　　解决方案：一般来说，金属包装产品在抗电磁干扰方面优于陶瓷包装产品。如果电路中的电磁兼容性较大，则应尽可能选择金属包装产品。另外，不要跟随晶体振荡器下的信号线，以避免干扰。